檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Advanced Package".ekeyword (精準)
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在半導體製程中,先進封裝(Advanced Package, AP)被視為持續摩爾定律的辦法之一,使用不同功能之晶片將其進行堆疊,並使用先進封裝可以得到較小的元件尺寸,本文將研究探討數位微影曝光系統…
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受惠於第五代行動通訊技術(5th generation mobile networks,5G)的快速發展,帶動印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產品中的軟板(Flex…