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    3DIC產業與專利佈局研究
    • 專利研究所 /101/ 碩士
    • 研究生: 朱蔣維 指導教授: 鄭中人
    • 在過去半導體產業主要以SOC技術發展方向,隨者現在電子產品講求多功能及輕薄的需求下,使SOC封裝技術在有限空間下不斷地萎縮製程,不但增加成本進而影響上市時間,因此半導體廠商另外發展3DIC TSV技…
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    • 全文公開日期 2018/07/29 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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