檢索結果：共9筆資料 檢索策略： "金屬玻璃鍍層".ckeyword (精準)
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在半導體製造業中鑽石刀片已被廣泛使用於晶圓切割，由於矽晶圓與藍寶石基板屬於脆性材料使得在裸晶(die)或晶片(chip)切割分離時難免會產生脆性崩裂，除了材料脆性本質之外，切割時的鑽石刀片狀況也會影…
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每位刀具使用者，不論是專業廚師與否，或多或少都會遇到切食材的過程中，食材黏在刀具上，需要停止動作，將食材從刀具上去除的不便經驗，且不同食材沾黏在刀具上方，會造成食材的相互污染，因此，本研究將利用具有…
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印刷電路板為電子業中不可或缺之部件，隨著機械加工技術朝向高精密與高速化方向發展，電路板微細加工之要求便愈趨嚴苛，使得鑽孔作業所使用之鑽針尺寸也越來越小。與一般尺寸鑽針相比，微鑽針承受相對嚴重的磨耗，…
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在高操作溫度下，熱電材料和金屬接觸之間因產生相互擴散而使熱電模組中接合點的熱穩定性衰退，故此問題需要加以解決，以便將熱電技術應用於永續能源領域。在本研究中，我們利用金屬玻璃鍍層（TFMG）的無晶界結…
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碳化矽(SiC)作為第三代半導體，由於其低功耗，高功率的特性和適合高壓，大電流的操作環境，使其成為電動車充電和5G基地台的基礎設備。但由於碳化矽材質偏硬脆，使得切割和研磨的難度大幅提升。在封裝後段製…
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非晶金屬玻璃具有許多獨特的性質，如高機械強度、高彈性限、低摩擦係數和低表面能等，故適合作為保護性與功能性鍍膜以提升材料性能。本研究旨於探討金屬玻璃鍍層三種應用之各項試驗，欲提升ZK60鎂合金疲勞性質…
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金屬玻璃鍍層（TFMG）為非晶結構之金屬，最近於材料改良領域獲得高度的關注。 在此研究中，鍍覆金屬玻璃鍍層於聚合物基質，其聚合物基材為靜電紡絲之聚丙烯腈和聚碸複合膜，目的是為了提高膜的選擇性和防汙性…