檢索結果：共857筆資料 檢索策略： "熱".ckeyword (精準)
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在熱源表面與散熱模組之間置入ㄧ種導熱性良好的熱介面材料（Thermal Interface Material），可以大幅降低熱源表面與散熱模組間的介面溫度差，為了選擇最佳的熱介面材料，我們必須發展出…
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由於半導體的快速的發展，使晶片的功能越多且越快，在晶片高速運作下必然是 會產生大量的熱量。而目前晶片的縮小化，對於晶片散熱仍然是一個重要的課題，大 量的熱量累積在一個晶片上或是晶片上的一個部分，…
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本研究主旨為探討石墨烯之添加對於高分子基粉末塗層之換熱效率的影響。在本研究中，將環氧聚脂樹脂與石墨烯共混以提高其導熱性和散熱效率，使得石墨烯塗層的導熱率增加了167倍，係石墨烯促成粉體塗料與鋁板間黏…
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310不銹鋼進行熱浸鍍純鋁/鋁-1wt%矽/鋁-7wt%矽塗層後，於850℃靜滯空氣及熱循環的高溫氧化實驗，藉以探討不同矽含量於熱浸鍍後鋁化層之相變化、厚度改變與抗高温氧化及熱循環之行為。 …
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熱澆道為塑膠射出成型及金屬粉末射出成型之重要工具。本研究”厚膜式熱澆道”之製造為利用特殊模具鋼，加工成設計完成之外觀後，以網印的方式將絕緣漿料及電阻漿料印刷上基材，再經過高溫燒結先後附著上噴嘴主件。…
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在三維積體電路的架構中，散熱問題強烈影響設計的可靠度。當晶片在運作的時候，晶片的三維結構導致高溫，並且阻礙散熱。 在本篇論文中，我們提出一個以面積、線長及功率密度為考量的叢集式三維積體電路佈局…
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兩個單晶CMOS微波加熱器已使用0.18奈米CMOS製成製作，其中微波由LC振盪器產生，而溫度感測器用來偵測溫度。感測器的溫度偵測範圍從-10 ℃ 到 35 ℃，其靈敏度為35 mV/℃。激活微波加…
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本研究以低碳鋼熱浸鍍鋅為第一階段，在鍍鋅浴中添加微量鋁元素 (0.02 wt.% Al、0.2 wt.% Al)，將第一階段之試片冷卻至室溫後，二階段熱浸鍍鋅鋁鎂熔湯，以不同熱浸溫度 (430 ℃與…
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台灣建築產業的耗能量約占全國能源消耗總量之三成，在建築生命週期耗能與碳排放量有超過六成於日常使用階段發生，顯示日常節能之重要性。建築熱水使用伴隨著能源消耗及水資源議題，住宅中熱水系統透過加熱設備產生…
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本研究活性粉混凝土以控制組作比較針對不同含水量(0%，100%)，以不同鋼纖維(0%，1%，2%)、矽砂含量(VS/VC=1.6，1.8，2.0)及養護溫度(25℃、55℃、85℃及溼度95%)進行…