檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "熱阻".ckeyword (精準)
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近年來，微奈米科技的時代來臨，使自然科學和工程技術皆朝向微型化的趨勢發展，但卻面臨了新的難題，由於元件的尺寸愈變愈小，使得單位體積的發熱量越來越大，其接觸面瞬間摩擦的高熱通密度將導致元件失效，因此如…
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本文是使用數值方法來分析蒸汽腔體內於穩態時其溫度場及流場之狀況。利用計算流體力學軟體FLUENT 6.2來模擬分析。模擬的蒸汽腔體根據Koito等人(2006) 所給定外形大小做三維數值模擬分析，工…
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建築外殼隔熱性能是整體建築耗能的重要因素，我們常以熱傳透率(U值) 作為最主要的評估依據；然而在評估理論隔熱性能時，常因數據來源上的不一 致或施工過程的不確定性等各種因素，導致構造體隔熱性能之理…
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在熱源表面與散熱模組之間置入ㄧ種導熱性良好的熱介面材料（Thermal Interface Material），可以大幅降低熱源表面與散熱模組間的介面溫度差，為了選擇最佳的熱介面材料，我們必須發展出…
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本研究根據LED晶片溫度(Chip temperature)的高低以及熱阻值(Thermal resistance)的大小，比較五種不同晶片間距之『多晶片COB封裝高功率LED元件』的散熱效能。接面…
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熱噴塗氧化鋁製程提供了中高功率散熱模組之導熱絕緣層一種新的製作方法。傳統網印製程之氧化鋁/銅複合材料，由於製程限制使得氧化鋁塗層厚度無法降低，在高溫下與銅材之間有剝落的現象產生，導致氧化鋁塗層熱阻抗…
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中文摘要 隨著晶片功率不斷地提升，導致CPU所產生之廢熱不斷地提高，因此如何將CPU維持在穩定的工作溫度下，即成為本研究之重點。本研究透過數值模擬及實驗驗證方法評估散熱器設計的散熱能力，首先透過修…