檢索結果：共28筆資料 檢索策略： "常壓電漿噴射束".ckeyword (精準)
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本論文試以常壓電漿高聚能型噴嘴設計改善並利用其製備金屬奈米材料能力作為探討。探討分析內容主要是從高聚能型應用的研究，使常壓電漿在高聚能型噴嘴上能量分佈(物理溫度)與製備奈米金參數趨勢，並利用穿透式電…
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因應科技迅速變遷，半導體的產業如今在全球各地蓬勃發展。印刷電路板是用來固定IC和其他電子元件的重要基板，讓不同功能的IC和電子元件藉由一條條的導線連接起來，藉此達到處理電子信號的功能。同時底部的銅基…
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本研究運用氮氣氫氣混合氣體通入常壓電漿噴射束中對SKD11模具鋼做表面處理使表面硬化，在本實驗中通入不同氫氣比例之氮氣電漿，對SKD11模具鋼做表面處理，探討不同氫氣比例之氮氣電漿對於硬化效果之影響…
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化學氣相沉積(Chemical vapor deposition，CVD)，為現在半導體製程薄膜階段主要方式，原因為優良的覆蓋率與可控制薄膜厚度，真空鍍膜的技術發展至今已經相當成熟，而本實驗將使用常…
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鎂及其合金近年來由於其優越的機械性質、回收再利用性佳，符合業界量產製程經濟效益之需求，使之成為常用之結構材料。然而鎂及其合金在大氣環境下耐蝕性較差，導致應用於室外或人體環境上的限制，其製品也因此而降…
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無電鍍製程具有可產生複合鍍層、可用於導體與非導體基材、無須繁複的設備及 操作簡單等特性，廣泛運用於產業界中，進行無電鍍製程前需先以化學藥劑粗化基材 的方式，活化表面使後續銅晶種得以沉積於基材表面，其…
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