檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="IC封裝"
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在現代,積體電路(IC)的需求不斷提升,為了增加封裝IC數量,用來封裝的模具也越做越大。加熱棒的設計對於模具表面熱均勻性和封裝IC的品質存在著顯著的影響,然而大面積模具比小模具更難加熱到良好的熱均勻…
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厚膜光阻 (Thick-film photoresist)可用於製作高深寬比的結構,普遍廣泛應用於LIGA微機械加工技術,製作MEMS微電機系統元件或微結構等。負型厚膜光阻可應用於積體電路後段IC封…