檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="高深寬比"
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高深寬比在微機電系統及積體電路製造上為理想之結構,因其能提高其機械強度、減少運動平面彎曲,並增加用於功能化或電容性驅動和檢測的表面積。利用高功率脈衝磁控濺鍍(HIPIMS)技術製造高深寬比結構為離子…
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厚膜光阻 (Thick-film photoresist)可用於製作高深寬比的結構,普遍廣泛應用於LIGA微機械加工技術,製作MEMS微電機系統元件或微結構等。負型厚膜光阻可應用於積體電路後段IC封…