檢索結果：共3筆資料 檢索策略： ckeyword.raw="電子封裝"
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一般於微電子封裝中，人們會加入一層阻障層來抑制錫鬚的生長，這錫鬚之生成會導致電子器件之短路及失效，故這層阻障層可以防止銅錫之間反應進而產生介金屬化合物，而此銅錫介金屬化合物為錫鬚生長的主要驅動力之一…
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隨著電子應用不斷地發展，主要是通過改變設備的尺寸來實現設備速度的改善。然而，這也導致電子設備運行期間產生的熱能增加。由於熱能的積累，電子設備的穩定性和壽命將隨著其工作溫度的升高而受到影響。因此，為了…
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近年來，先進電子封裝技術以疊構晶片的方式生產高階電子產品，同時為了降低銲接溫度產生之問題，進而發展出以Sn-Bi合金系統為主流的低溫銲料。然而電子產品在長期使用下，於高於室溫之環境中，亦會使…