檢索結果：共5筆資料 檢索策略： ckeyword.raw="銅合金"
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隨著半導體製程技術的演進，銅已被廣泛作為內連線材料，由於具有較低的電阻率和較好的抗電致遷移能力。然而，銅與介電層存在著附著力的問題，且低溫下，銅便會與矽產生反應，此銅矽物在IC結構中，會造成元件失效…
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具有自銳性的金屬材料結合鑽石工具廣泛被應用在非鐵基材料的加工、研磨與切削上。這種具有自銳性的鑽石工具的結合基材成份不同於傳統熱壓製程所使用的青銅、鈷或青銅與鈷基材，是近年鑽石工具研發之主題。為達到具…
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本研究以三種不同銅合金/鑽石、銅錫合金/鑽石、銅錫鈦合金/鑽的比例(體積百分比， vol.%) 之混合粉末進行熱壓製程，經由熱壓溫度600℃持溫10分鐘後，經由XRD和拉曼分析可得知Cu-20dia…
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牙醫用的鑽石牙鑽最常使用硬銲方式製造，而本研究設計出模具製程及灑粉製程的牙鑽，於900℃燒結後對進行對玻璃的切削研磨測試。於拉曼檢測結果顯，灑粉製程牙鑽表面部分出現鑽石出現石墨化的情況，模具製程並沒…
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電子封裝對電氣連接器端子之間距離的要求，已經到了傳統沖壓和塑模技術的極限。而以微機電的技術來製造連接器方能滿足如此嚴格的要求。因此，開發微機電連接器是有其必要性的。本論文的目的即是開發一可分離的微機…