檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="弛豫振盪器"
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本論文提出一自我補償溫度張弛振盪器,並採用標準TSMC 0.18μm標準製程來實。現整體晶片佈局面積563x628μm2 (含I/O pads),在TT Corner下的功率消耗為22.87uW。所…