檢索結果：共76筆資料 檢索策略： cadvisor.raw="曾堯宣"
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活性碳具有高孔隙、高比表面積與表面含氧官能基的性質，因此廣泛應用於半導體產業廢水之處理。然而，活性碳在吸附過程中達到飽和，則會失去原本的吸附能力，傳統處理廢活性碳方法為掩埋與焚燒，而此種方法…
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氣化是一種將固液燃料轉成乾淨能源的程序，而化學迴路氣化(Chemical Looping Gasification, CLG)係應用載氧體提供晶格氧產生合成氣的程序，其優點包含(1)還原後較低溫的載…
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在光電半導體產業的快速發展下，有機溶劑的需求量日益增加，有機汙染物排放量增多造成環境的污染，在水資源逐漸缺少情況下，目前發展低成本高效率的水回用處理系統是循環經濟的重要課題。 本研究利用錳改質之二氧…
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化學迴路燃燒系統具高效燃燒與分離二氧化碳的功能，其反應系統設計、載氧體流體化狀態及固氣接觸時間，均會影響反應效率。本研究以澳洲和巴西鐵礦為載氧體，以實場廢液異丙醇(IPA)與蝕刻後消除液(EKC)為…
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PM2.5為大氣中的細小懸浮顆粒，易吸附有毒物質而易沉積於氣管內，引起呼吸性的疾病，因此，發展能有效隔離PM2.5的材料是現今重要的研究議題，本文以提升紗網隔離效率為研究主軸。 本研究首先建…
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本論文第一部分為抗黃化高分子之開發，因應產業的需求，增進塗料耐用性仍為需持續發展之方向，其黃化主因為日光中紫外線光解反應，因此，本研究以氧化石墨烯或表面改質氧化石墨烯接枝於聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA…
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本論文研究為在常溫常壓下，使用二氧化鈦對低濃度之三氟化氮氣體進行真空紫外光光催化降解之反應，改變不同反應參數，真空紫外光燈源對三氟化氮氣體之反應、對三氟化氮氣體之反應初始濃度、觸媒量、觸媒照光面積、…
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熔融沉積成型3D列印因為其便利性和經濟性而廣泛應用在生產原型設備，然而大部分人卻未注意到列印時會釋放細懸浮微粒，微粒小於2.5 µm（PM2.5）時，會造成肺癌、心血管等身體上的危害，亦會伴隨著揮發…
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化石燃料的大量使用增加CO2排放，CO2等溫室氣體引起的全球暖化逐漸引起環境災害和經濟損失。化學迴路燃燒（Chemical Looping Combustion，CLC）是一種具CO2內分離特性且不…
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鎳化合物已被國際癌症研究機構(IARC)列為ㄧ級致癌物，對人體與環境均具危害性。在電鍍鎳或無電鍍鎳工業程序中，廢水含有高濃度鎳離子，為達到資源再利用以及環保法規要求，會使用離子交換樹脂等技術…