檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="裂縫" and ckeyword.raw="電路板"
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評估電子構裝可靠度,為電子構裝產業之重要課題,其中負責電性連結之錫球強度,對產品的好壞具有決定性之影響力。若焊錫界面黏著強度不足,在遭受溫度或外力負載時所發生之脫層破壞,將嚴重影響構裝體之可靠度。本…