檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="薄膜" and ckeyword.raw="銅合金"
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隨著半導體製程技術的演進,銅已被廣泛作為內連線材料,由於具有較低的電阻率和較好的抗電致遷移能力。然而,銅與介電層存在著附著力的問題,且低溫下,銅便會與矽產生反應,此銅矽物在IC結構中,會造成元件失效…