簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共8筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="批次發泡" and ckeyword.raw="熱塑性聚氨酯"


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    以超臨界二氧化碳技術探討不同硬度熱塑性聚氨酯之發泡行為
    • 材料科學與工程系 /107/ 碩士
    • 研究生: 徐廷豪 指導教授: 葉樹開
    •  熱塑性聚氨酯(TPU)主要是由硬鏈段及軟鏈段彼此交互連接所組成。由於其廣泛的硬度分布,使TPU發泡材能應用於許多領域,但因TPU複雜的結晶行為和收縮情形,難以控制不同種類TPU達到最佳之發泡效果。…
    • 點閱:369下載:0
    • 全文公開日期 2024/08/12 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    以二氧化碳批次發泡不同軟段多元醇組成熱塑性聚氨酯之研究
    • 材料科學與工程系 /105/ 碩士
    • 研究生: 曾子娟 指導教授: 葉樹開
    • 熱塑性聚氨酯(TPU)為嵌段線性高分子,結構分為軟鏈段及硬鏈段。TPU的性質與組成有關。不同的軟硬鏈段組成使TPU具有不同的物理性質。而現今TPU在市場上最有發展潛力的材料應用即為ETPU (exp…
    • 點閱:319下載:12

    3

    以二氧化碳發泡技術製備不同成核劑/熱塑性聚氨酯之微米孔洞發泡研究
    • 材料科學與工程系 /105/ 碩士
    • 研究生: 陳宜斈 指導教授: 葉樹開
    • TPU具備可調控硬度、耐磨耗、回彈性佳等特性,而TPU發泡材料,具備低密度、耐磨性、柔韌性和高回彈性,本研究利用CO2做為發泡技術探討添加不同的片狀成核劑對熱塑性聚氨脂(TPU)發泡材料的泡…
    • 點閱:460下載:1

    4

    以不同加工方式製備添加奈米矽顆粒之熱塑性聚氨酯的發泡影響
    • 材料科學與工程系 /111/ 碩士
    • 研究生: 戴駿義 指導教授: 葉樹開
    •   本實驗將經表面處理與未經表面處理的兩種奈米矽顆粒,與AL和AU這兩種不同公司製造的醚類TPU以雙螺桿押出機摻混,比較奈米矽顆粒是否有表面處理對發泡結果差異。因為奈米矽顆粒的密度較低,而將樣品混入…
    • 點閱:261下載:0
    • 全文公開日期 2028/08/19 (校內網路)
    • 全文公開日期 2028/08/19 (校外網路)
    • 全文公開日期 2028/08/19 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    5

    退火加工對於熱塑性聚氨酯發泡之影響
    • 材料科學與工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 徐翊芸 指導教授: 蘇舜恭
    • 目前PU的發泡產品充斥於市面上,但PU屬於熱固型材料,無法於回收後透過再加工而重複利用,若能以熱塑型的TPU來取代傳統PU泡材,將能更符合循環經濟。TPU屬於嵌段型的共聚物,硬段與軟段間會有微相分離…
    • 點閱:344下載:3

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    不同軟段多元醇組成熱塑性聚氨酯之泡材熱性質探討
    • 材料科學與工程系 /106/ 碩士
    • 研究生: 黃思瑤 指導教授: 葉樹開
    • 熱塑性聚氨酯(TPU)是由軟鏈段和硬鏈段組成線性嵌段共聚物,而軟、硬鏈段之間的熱力學不相容性造成其微相分離的結構。這種微觀結構賦予TPU各種性能,並可應用於許多領域。而近年來TPU的市場上出現ETP…
    • 點閱:405下載:0
    • 全文公開日期 2023/08/23 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    添加不同表面處理的奈米矽顆粒對於熱塑性聚氨酯的發泡影響
    • 材料科學與工程系 /111/ 碩士
    • 研究生: 李佳芸 指導教授: 葉樹開
    • 添加無機顆粒提高高分子泡孔密度是發泡加工中常見的方式,然而目前常見的礦物基天然成核劑因為粒徑尺寸分布不同,會造成發泡樣品品質差異,在本研究中,我們添加添加氣相合成的奈米矽顆粒(fumed silic…
    • 點閱:288下載:0
    • 全文公開日期 2028/01/03 (校內網路)
    • 全文公開日期 2028/01/03 (校外網路)
    • 全文公開日期 2028/01/03 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    評估氣相式二氧化矽作為 TPUs sc-CO2 物理發泡成核劑之可能性
    • 材料科學與工程系 /111/ 碩士
    • 研究生: Aashir Azhar 指導教授: 葉樹開
    • 幾十年來,研究人員一直在研究使用無機顆粒來提高高分子泡材的泡孔密度。傳統上,研究人員使用成核劑來增強和控制氣泡成核。 在本研究中,我們使用兩種未經和經表面處理的氣相二氧化矽顆粒AEROSIL® 20…
    • 點閱:231下載:0
    • 全文公開日期 2028/02/13 (校內網路)
    • 全文公開日期 2028/02/13 (校外網路)
    • 全文公開日期 2028/02/13 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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