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隨著製程持續演進,尺寸不斷縮小,甚至達到7奈米以下,使電路性能受到金屬線阻抗的影響日益增強,為克服其所帶來的挑戰,墩柱式灌孔(via pillars)的概念應運而生。墩柱式灌孔為現代集成電路設計提供…