1
|
針對片狀自組裝技術使用多圖案微影與自對齊導通孔製程之導引模板設計
-
電機工程系
/108/ 碩士
-
研究生:
石安傑
指導教授:
方劭云
-
使用嵌段共聚物(block copolymers, BCP)的定向組裝技術 (Directed self-assembly, DSA)已經是一項具有發展性的光刻技術,可以在集成電路上生成微小的圖像。…
-
點閱:473
下載:0
- 全文公開日期 2025/07/20 (校內網路)
- 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
- 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
|