檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="對位量測" and ckeyword.raw="影像拼接"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
三維先進封裝可以透過層層堆疊擴展每個3D芯片的功能,遠遠超出傳統縮放的能力,然而進一步的尺寸小型化為半導體行業帶來了巨大的挑戰,其中在晶圓鍵合過程中對準量測技術為關鍵的製程步驟,在鍵合前能夠準確將晶…