檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="奈米石墨液體" and ckeyword.raw="微量潤滑"
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切片製程為現今半導體產業前段製程之一,其主要加工方式為鑽石線切割為主,在加工過程當中,須以大量切削液來降低切削區溫度,並使切屑能順利排出,但這大量的切削液卻給環境大來莫大影響,不只回收困難,且工人如…