檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="三維多核心處理器" and ckeyword.raw="即時系統"
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隨著積體電路製程提升,功耗效率及內部元件溝通延遲等問題日益受到重視。為解決上述問題,三維多核心架構發展日益蓬勃。然而,三維多核心架構的功率密度提升以及散熱面積縮小所引發的過熱問題使其產品化困難度提高…