檢索結果:共3筆資料 檢索策略: cdept.raw="自動化及控制研究所" and ckeyword.raw="迴歸分析"
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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建,由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅,故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
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本研究主要針對薄膜電晶體液晶平面顯示器(thin film-liquid crystal display, TFT-LCD)模組瑕疵進行辨識與分類,檢測TFT-LCD模組瑕疵種類分為異物(forei…
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本研究的主要目的在設計一套以機器視覺為架構的果實測重方法,符合簡易快速估計出果實的重量。機器視覺包括光源、打光、取像,它可透過IEEE 1394傳輸介面,把影像輸入個人電腦。影像在電腦裡利用果實主色…