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本論文目的為透過基於深度學習之多目標檢測模型預測印刷電路板瑕疵目標,其中涵蓋模型的實現及子網路預測架構之改良。並提出混合子網路將整體效能更全面提升,與標準子網路相比擁有更精確的預測瑕疵位置能力。So…