檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="雷射共焦儀"
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電子與半導體產業中使用了大量的微型鑽針進行印刷電路板的微細鑽孔作業。為確保鑽針品質,鑽針芯厚特徵的量測為品管檢驗中的關鍵項目。由於傳統的人工檢測費時且容易造成量測上的誤差,因此本研究提出利用機器視覺…