檢索結果:共2筆資料 檢索策略: cdept.raw="材料科學與工程系" and ckeyword.raw="溶膠\u002D凝膠法"
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本研究藉由溶膠-凝膠法,以溴化十六烷基三甲銨(CTAB)界面活性劑做為主要模板,四乙氧基矽烷(TEOS)作為矽源,再加入第二/第三種高分子材料或採用鐵氰化鉀為蝕刻劑進行蝕刻處理,分別於水相或油水混合…
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本研究將鐵鎳粉末由聚矽氮烷(PSZ)處理,於不同溫度與氣體熱處理後探討界面結構對磁性之影響。先以PSZ在鐵鎳上水解羥基為起始劑,經過模壓後加熱縮合,硬化形成界面阻絕層,接著在700°C與1100°C…