檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="金屬玻璃鍍層" and ckeyword.raw="金屬玻璃鍍層" and ckeyword.raw="鑽石切割刀"
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碳化矽(SiC)作為第三代半導體,由於其低功耗,高功率的特性和適合高壓,大電流的操作環境,使其成為電動車充電和5G基地台的基礎設備。但由於碳化矽材質偏硬脆,使得切割和研磨的難度大幅提升。在封裝後段製…