檢索結果:共3筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="影像處理" and ckeyword.raw="影像處理" and ckeyword.raw="決策樹"
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本研究運用自動化檢測技術,整合晶粒取放模組、定位模組、視覺檢測模組、電性檢測模組以及等級分類模組成為完整的一套裸晶粒檢測設備。系統利用旋轉馬達搭配12組吸取裝置,攜帶晶粒至各檢測站,進行外觀與電性檢…
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本研究主要針對發光二極體(Light Emitting Diode, LED)晶粒微觀瑕疵進行辨識與分類,本研究LED晶粒檢測分為三個部分,其檢測順序為LED晶粒外形檢測、LED晶粒電極區檢測以及L…
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本研究主要針對影像感測元件封裝製程中之玻璃蓋片瑕疵進行檢測與分類。玻璃蓋片檢測分為兩個部分,分別為非光阻區檢測與光阻區檢測。非光阻區瑕疵有暗點、溶液殘留與刮傷,而光阻區有光阻殘缺與崩邊等瑕疵。 …