檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cadvisor.raw="李嘉平" and ckeyword.raw="焊點" and ckeyword.raw="熱循環"
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本文首先研究J型引腳小外型封裝(SOJ)與SnPb焊料間所生成之介金屬化合物,此介金屬化合物之形成與生長與印刷電路板(PCB)之表面處理與熱機械疲勞(TMF)有關。由實驗結果可知,在剛焊接完且使用A…