微型鑽針常用於印刷電路板微細孔的加工。鑽孔品質的優劣很大的部分取決於鑽針幾何特徵的精密程度。鑽針製造商為確保產品的品質，芯厚特徵的量測為品管檢驗的要項。本研究開發完成一套微型鑽針芯厚影像量測系統。此系統包含砂輪模組、運動平台、定位視覺模組及芯厚檢測視覺模組等部分，並透過電路控制整合各模組的動作流程。檢測的過程是先透過運動平台帶動鑽針到達工作位置，再利用定位視覺模組進行鑽針截面的定位。接著利用芯厚檢測視覺模組得到芯厚部位的影像，最後運用影像處理技術分析該截面的芯厚值。經由實驗得知本系統芯厚值量測誤差在3μm以內，而每根鑽針研磨四個斷面並量測芯厚值約僅耗時八分鐘。上述的結果驗證本研究成功的完成自動化檢測機台的開發。

Micro-drills are often used to produce the micro holes on printed circuit boards. The quality of the holes deeply depends on the variation of the geometric profile of the drills. In order to ensure the quality of products, the manufacturers of micro-drills usually define a high level inspection standard for the measurement of the web thickness. This work has developed an optical inspection system to measure the web thickness of micro drills. The system includes grinding wheel module, motion platform, optical positioning module and optical web thickness measurement module. The motors of those modules are integrated by an electrical control unit. The operation of this system starts from driving the motion platform into the workspace. The optical positioning module then drives the drill so that a pre-determined section of the drill is located at a specific position. Next, an image of the drill’s cross section was taken by the optical web thickness measurement module. Finally, the web thickness can be determined by a series of image processing techniques. The experimental data shows that the measurement error of the inspection system is less than 3μm, and the process to inspect four sections of a drill takes less than 8 minutes. The result demonstrates the success of the proposed optical inspection system.

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