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研究生: 葉家明
CHIA-MING YEH
論文名稱: DFACE應用於產品創新之研究-以PCB layout 為例
The Application of DFACE to product innovation-optimization example of PCB Layout
指導教授: 楊文鐸
Wen-Dwo Yang
口試委員: 謝光進
Kong-King shieh
張聖麟
Sheng-Lin Zhang
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 管理學院 - 工業管理系
Department of Industrial Management
論文出版年: 2008
畢業學年度: 96
語文別: 中文
論文頁數: 97
中文關鍵詞: 六標準差DFACEDMAIC印刷電路板無附加價值品質失敗成本即時上市創新流程
外文關鍵詞: Design For Six Sigma, DFACE, DMAIC, PCB, Non-Value Added, Cost Of Poor Quality, Time to Market, Innovation Process
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  • 我國筆記型電腦產業面臨到產品與服務的嚴苛需求及高度的全球化的高度競爭,在微利的經營下如何改善產品的成本、品質、上市時間與售後服務,來增加顧客的滿意度,都是現有組織需積極面對的管理議題。
    目前我國筆記型電腦產業幾乎都把台灣當成研發中心,利用流程上的改善與模組化設計來整合產品創新研發的流程,很多國內筆記型電腦製造廠商也積極推動六標準差DFSS(Design For Six Sigma)流程與產品創新、DMAIC(Define Measure Analyze Improve Control)製程上的改善,來提升產品設計、流程再造、製造等品質與順暢度,以增加產業競爭力與優勢。
    本研究利用東芝顧問公司的Design For Six Sigma(DFACE ,Define Focus Analyze Create Evaluate)手法,以個案公司中印刷電路板(PCB)Layout 設計為例做為改善的範疇,思考如何降低組織作業流程中無附加價值(Non-value added)之處,以改善流程順暢度,繼而降低因不良品質所造成的品質失敗成本(Cost Of Pool Quality),利用系統化手法來改善流程並有效控管品質,簡化加速Layout 設計,達到即時上市Time to market的設計需求,並提高客戶滿意度等前提下,成立六標準差專案團隊,以導入模組化零件設計與最佳化線路佈局為主要改善標的。佐以六標準差方法建構一套PCB線路佈局的系統化創新改善流程,搭配績效考核來驗證改善成效,有效提升線路佈局品質,且縮短開發流程設計時間,加速產品研發速度與品質以提昇企業在產業界的競爭優勢。


    The industry of notebook computer of our country encounters severe requests and high competitions of globalization for product and service. The all existing organization must positively face the following subjects of product management about how to improve the cost, quality, time to market and post-sale service and how to increase customer’s degree of satisfaction under tiny profit management.
    In the present, most of notebook computer makers in our country take Taiwan as the research and development center. They make use of process improvement and module design to integrate the process of product innovation and research. Many domestic notebook computer manufacturing companies positively impel the process of DFSS (Design For Six Sigma), product innovation, the improvement of manufacturing process of DMAIC (Define Measure Analyze Improve Control). These can promote the quality and smoothness for product design, process re-engineering, manufacturing etc; then to increases the ability of industry competition and the advantage.
    This research uses the technique of Design For Six Sigma (DEFACE Define Focus Analyze Create Evaluate) on the Toshiba consultant company. They take the plastic circuit board (PCB) design in the individual case company as an example. This example is used as improved category. They think how to reduce Non-value added point in the organization operation process to improve the smoothness of process, subsequently reduce the cost of poor quality (Cost Of Poor Quality) because of bad quality.
    They make use of the systematization to improve process and effectively control quality, to simplify and accelerate the PCB design, to achieve the design demand which goes on the market immediately, and to enhance customer degree of satisfaction.
    They establish the project team of 6 Sigma; introduce the design of module components and the layout of optimizing circuit for major improvement target; assist the method of Six Sigma. Also, to construct a set of PCB circuit layout for improving process of systematization innovation and match the performance to inspect and confirm the improvement result.
    It can effectively promote the quality of circuit layout, reduce the design time of development process, and accelerate the speed and quality of the product development with the competitive advantage which promotes an enterprise in the industry field.

    摘要 I ABSTRACT II 誌謝 IV 目錄 V 圖目錄 VIII 表目錄 IX 第一章緒論 1 1.1研究背景與動機 1 1.2研究目的 2 1.3研究流程 2 1.4論文架構 4 第二章 文獻探討 5 2.1六個標準差起源與定義 5 2.1.1六個標準差起源 5 2.1.2六個標準差定義 6 2.1.2.1在統計學上定義而言: 6 2.1.2.2依Motorola公司所訂立的品質水準而言: 7 2.1.2.3就實務上而言: 8 2.1.2.4六個標準差管理定義: 8 2.2六標準差推行步驟及工具 10 2.2.1六標準差推行步驟 10 2.2.1.1 DMAIC 10 2.2.1.2 DMADV 13 2.2.1.3六標準差設計 13 2.2.2六標準差工具 16 2.3六標準差的組織架構與人員角色 20 2.4推行六標準差的成功關鍵因素 23 2.4.1成功關鍵因素 23 2.4.2影響成功關鍵因素 26 第三章 個案產品背景 28 3.1 PCB Layout 簡介 28 3.1.1 印刷電路板(Printed Circuit Board-PCB) 簡介 28 3.1.2 PCB種類 29 3.1.3 PCB線路佈局介紹 32 3.2 PCB Layout設計流程介紹 34 3.2.1 電子零件符號圖形-Symbol 34 3.2.2 電子零件幾何圖形-Geometry 36 3.2.3 線路圖繪製-Schematic drawing 36 3.2.4 電子零件擺製-Placement 37 3.2.5 實體幾何條件設定-Physical Rule Setting 38 3.2.6 佈線-Routing 40 3.2.7 電氣規則設定-Electrical Rule Setting 41 3.2.8 佈線調整-Wire Tuning 42 3.2.9 線路佈局檢查-Layout Check 43 3.2.10 出圖-Gerber out 43 3.3 PCB Layout品質參數介紹 45 3.3.1 疊構-Stackup 45 3.3.2 線名稱-Net Name 46 3.3.3 線種類-Net Type 47 3.3.4 技術參數設定檔-Technology File 47 3.3.5 線屬性檔-Net File 47 3.4 個案之問題點與動機 48 3.4.1 潛在問題點 48 3.4.2研究動機 49 第四章 個案探討 50 4.1導入專案背景 50 4.2 CTQ之展開 51 4.3 DFACE導入PCB Layout流程之步驟 54 4.3.1定義專案策略 (Define ) 54 4.3.1.1 SIPOC 54 4.3.1.2專案計畫行程 55 4.3.1.3專案團隊的遴選與代表性 57 4.3.1.4開發設計流程圖 57 4.3.2個案聚焦 (Focus ) 58 4.3.2.1顧客心聲 58 4.3.2.2顧客需求(CR ) 59 4.3.3分析(Analyze) 61 4.3.3.1繪制品質機能展開 62 4.3.3.2 評估CR重要度與滿意度 62 4.3.3.3 轉換成工程衡量指標(EM)設計 62 4.3.4創造(Create) 64 4.3.4.1圖示法 64 4.3.4.2概念選擇 (Pugh ) 66 4.3.5評估(Evaluate) 67 4.3.5.1平衡計分卡(Scorecard) 67 4.4導入成效 68 4.4.1創意或專利 69 4.4.2財務效益分析 69 4.4.3提升公司競爭性 71 4.5專案移轉 71 4.6個案成功關鍵因素 73 4.6.1導入前準備工作 73 4.6.2導入後成功關鍵 74 第五章 結論與未來研究方向 75 5.1結論 75 5.2 後續研究與建議 76 參考文獻 77 附錄 83

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    無法下載圖示 全文公開日期 2013/05/26 (校內網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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