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研究生: 刁仁悌
REN-TI DIAU
論文名稱: IC封測企業聯貸融資策略之個案研究
A Case Study of Syndicated Loan Strategy on IC Packaging and Testing Company
指導教授: 劉代洋
DAY-YANG LIU
口試委員: 張琬喻
Woan-Yuh Jang
葉穎蓉
YING-JUNG YEH
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 管理學院 - 財務金融研究所
Graduate Institute of Finance
論文出版年: 2017
畢業學年度: 105
語文別: 中文
論文頁數: 59
中文關鍵詞: IC 封測企業融資策略聯貸
外文關鍵詞: IC packaging and testing, Financial strategy, Syndicated loan
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企業是否可以永續經營,資金的籌措及運用是重要的關鍵,銀行融資是企業
常用來籌措資金的方式之一,而聯貸業務為銀行融資工具的一環,對企業而言,
辦理聯貸融資可以一次取得較大金額的貸款額度,省去與個別銀行洽談融資的成
本,且聯貸多為中長期借款,可改善財務比率及美化財務報表。
台灣半導體產業在全球市場扮演舉足輕重的地位,其中 IC 封測產業除了產
能市佔率全球第一之外,在半導體供應鏈更是重要的一環,近年來大者恆大趨勢
明顯,為了保持競爭優勢,各封測廠商持續進行產能及製程提升,資本支出大幅
擴增,除自有資金外,須透過銀行融資或資本市場募集資金,而銀行融資金額通
常較大,非單一銀行所能承擔,故聯貸是封測廠商辦理銀行融資的常見方式。
本研究採用個案研究方式,以一家國內封測廠商為研究對象,探討個案公司
辦理聯貸融資以渡過財務危機之背景、動機與聯貸籌組過程,以及分析評估其聯
貸融資效益。本研究之研究結論如下:
一、個案公司發生財務危機的主因是擴展太快及海外投資效益不如預期。
二、個案公司透過聯貸融資順利渡過財務危機,並提升產品競爭力。
三、個案公司財務體質改善後,增加與銀行議價能力,有效降低資金成本。
四、聯貸融資可幫助企業籌措大額資金及改善財務結構。
五、企業的財務結構、核心競爭力及完善的授信條件是聯貸能否籌組成功的關鍵
因素。
六、金融業者應善盡企業社會責任,協助有經營價值的企業渡過難關。


For enterprise to continue sustainable development, financing and use of funds is vital, bank financing is one of the common ways to raise funds for enterprise. Syndicated loan is part of a bank financing tool,it allows enterprise to obtain large scale financing, a lower overall cost and administrate work in negotiating with an individual bank, and syndicated loan is long-term loans, it can improve the financial ratio and beautify the financial statements.

Taiwan’s semiconductor manufacturers play an important role in the international market, among the industry, IC packaging and testing companies not only serve as part of the supply chain, they also have the world’s highest productivity rate. In recent years, the trend tends to be for bigger company to expand bigger. In order to stay competitive, many companies continuously to increase productivity and processing rate, hence capital expenditure will soared. In additional to own capital, companies will need to raise funds from capital market or bank loans, and the amount of bank financing is usually large, non-single banks can bear, so the syndicated loan is the IC packaging and testing companies to deal with the common way of bank financing.

The methods applied to this research is a case study, we examine the implementation of syndicated loan in helping a Taiwanese IC packaging and testing company recover from a financial crisis through looking into the organization background, motive, syndication process, and analyzing the effect it had brought to the company. The results are summarized as follows:
III
1. The financial crisis happened because the company was expanding too fast, and its overseas investment failed to bring in profits as expected.
2. With the issuance of syndicated loan, the company had successfully gone through a financial crisis and strengthening product competitiveness.
3. By financial improvement and gaining the ability to negotiate with banks, the company was able to lower its’ capital cost.
4. Syndicated loan allows enterprises to raise significant amounts of funds and improve financial situation.
5. Financial structure, core competency, and perfect credit conditions are key factors that will determine if enterprises are granted for syndicated loan.
6. Banking industries should play its social responsibility in assisting enterprises with operating values to overcome their financial needs.

目錄 第壹章 緒論................................................................................................................ 1 第一節 研究背景與動機........................................................................................ 1 第二節 研究目的.................................................................................................... 2 第三節 研究範圍與流程........................................................................................ 2 第四節 研究限制.................................................................................................... 5 第貳章 文獻探討........................................................................................................ 6 第一節 企業融資策略............................................................................................ 6 第二節 聯合貸款.................................................................................................. 11 第參章 研究方法...................................................................................................... 15 第一節 研究設計.................................................................................................. 15 第二節 個案訪談.................................................................................................. 15 第肆章 產業分析與個案公司介紹.......................................................................... 17 第一節 IC 封測產業分析..................................................................................... 17 第二節 個案公司介紹.......................................................................................... 23 第伍章 個案分析...................................................................................................... 32 第一節 個案公司聯貸融資之背景與動機.......................................................... 32 第二節 個案公司聯貸融資過程.......................................................................... 34 第三節 個案公司聯貸融資效益.......................................................................... 39 第四節 個案公司現況與未來規劃...................................................................... 41 第陸章 結論與建議.................................................................................................. 43 第一節 研究結論.................................................................................................. 43 第二節 研究建議.................................................................................................. 45 參考文獻...................................................................................................................... 48

一、 中文部分
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2. 李昀祐(2008),「國內企業融資決策之個案研究」,國立臺灣科技大學
財務金融研究所碩士論文。
3. 李長華(2010),「銀行聯合貸款策略之研究-兼論因應金融海嘯之道」,
國立政治大學經營管理碩士學程碩士論文。
4. 吳伯燐(2010),「台灣商業銀行聯合貸款之授信決策研究」,國立交通
大學管理學院碩士在職專班財務金融組碩士論文。
5. 沈靜蕙(2015),「台灣封裝測試業競爭策略及未來展望」,國立中興大
學高階經理人碩士在職專班碩士論文。
6. 陳世傑(2012),「大陸台商兩岸聯貸融資策略之個案研究」,國立臺灣
科技大學財務金融研究所碩士論文。
7. 葉美華(2006),「銀行聯合貸款業務之經營模式與策略研究-以台灣聯貸
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8. 黃瑞杰(2009),「製造業辦理聯貸成功關鍵因素-以 S 公司為例」,國立彰
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9. 傅玉芬(2005),「台灣 IC 測試產業競爭策略之研究」,育達商業技術學
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16. 謝劍平(2007),經理人財務必修 10 堂課,台灣金融研訓院。
二、 英文部分
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8. Vanacker, T.R. & Manigart, S. (2010),“Pecking order and debt capacity
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Small Business Economics.

三、 網站部分
1. 台灣經濟研究院產經資料庫, http://tie.tier.org.tw/
2. 台灣經濟新報(TEJ)財經資料庫系統,http://www.tej.com.tw/
3. 公開資訊觀測站,http://mops.twse.com.tw
4. TTR台灣趨勢研究,http://www.twtrend.com

無法下載圖示 全文公開日期 2022/07/06 (校內網路)
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