簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 陳玫伶
Mei-ling Chen
論文名稱: 矽膠種類與比例對發光二極體老化及疲勞之情形
Silicone type and ratio of light-emitting diodes to conditions of aging and fatigue
指導教授: 林舜天
Shun-Tian Lin
口試委員: 周賢鎧
Shyan-kay Jou
林寬泓
none
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工程學院 - 機械工程系
Department of Mechanical Engineering
論文出版年: 2011
畢業學年度: 99
語文別: 中文
論文頁數: 71
中文關鍵詞: 矽膠環氧樹脂老化疲勞
外文關鍵詞: silicone, epoxy, aging, fatigue
相關次數: 點閱:328下載:3
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報

在照明市場快速的發展當下,國內的封裝膠材廠商也逐漸增加,近年來也出現了許多開發新膠材的公司;至目前為止,矽膠的各種特性都遠比傳統環氧樹脂來的優秀,但是否能長時間維持效率,以增加二極體產品最重要的使用壽命是本研究著重的方面。
本研究針對矽膠在兩大破壞機制:老化及疲勞中,做三種以溫度為主要參數的試驗,使用的膠品都是以甲基組成高透光率的矽膠,檢測矽膠是否可以克服環氧樹脂在溫度下造成的老化現象;實驗結果顯示,長時間處在高溫下的矽膠仍有因老化引起效率降低的現象,但膠體的抗黃化比起環氧樹脂來的優秀。


Rapid growth in the current lighting market, the domestic plastic packaging material manufacturers have gradually increased in recent years.There have been many companies developing new plastic materials. To now, various silicone resin have better properties than traditional epoxy, but can it go for a long time to maintain the efficiency of the diode and to increase the service life of products, are the most important aspects this study. The two major failure mechanism for silicon are aging and fatigue, to do three main parameters to test the temperature, the use of plastic products are composed of high light transmission rate of methyl silicone, silicone detect whether the epoxy resin can be overcome in temperature caused by aging; Experimental results show that for a long time at high temperature silicone is still due to reduced efficiency due to the aging phenomenon, but the anti-yellow gel to excellent compared with epoxy resin.

中文摘要-------------------------------Ⅰ Abstract-------------------------------Ⅱ 致謝-----------------------------------Ⅲ 目錄-----------------------------------Ⅳ 表目錄---------------------------------Ⅴ 圖目錄---------------------------------Ⅵ 第一章 導論----------------------------1 1.1 前言--------------------------------1 1.2 研究背景----------------------------4 1.3 文獻回顧 -------------------------5 1.4 研究目的及內容----------------------8 第二章 光學構造-----------------------10 2.1 LED元件構造------------------------10 2.2 LED發光原理-----------------------12 2.3 pn junction 溫度影響------------14 2.4 LED特性----------------------------17 第三章 LED封裝膠實驗原理 -------------18 3.1 LED封裝材料現況--------------------20 3.2 Epoxy封裝材料----------------------21 3.3 Silicone封裝材料-------------------24 3.4 Silicone組成方式-------------------27 第四章 實驗方法與設備-----------------30 4.1 Aginig-穿透率實驗方法-------------32 4.2 Aginig-透明膠與螢光膠比例測試老化實驗方法-------------------------------35 4.3 Fatigue-冷熱衝擊試驗的實驗方法-----38 第五章 實驗結果與討論------------------41 5.1 Aginig-穿透率實驗結果-------------41 5.2 Aginig-透明膠與螢光膠比例測試老化實驗結果--------------------------50 5.3 Fatigue-冷熱衝擊試驗實驗結果---64 第六章 結論----------------------------68 第七章 參考文獻------------------------69

【1】Mehta Rajesh, Deshpande Dhanashri, Kulkarni Kiran, Sharma Suresh, Divan Deepak ,“LEDs - A competitive solution for general lighting applications”,IEEE Energy 2030 Conference,pp.167 ( 2008)
【2】經濟部能源局,「我國能源發展綱領政策環境影響評估之檢討」,中研院(2007)。
【3】蕭弘清,「2010年全國大專院校/高級中等學校及縣市政府教育局之能源管理人員在職訓練講習:節能燈具介紹與應用」,台北(2008)。
【4】經濟部能源局相關報導:台灣節能計畫。
【5】Fan, Bingfeng.,Wu, Hao., Zhao, Yu., Xian, Yulun., Wang, Gang., “Study of phosphor thermal-isolated packaging technologies for high-power white light-emitting diodes ”IEEE Photonics Technology Letters, pp.121-1123(2007)
【6】Chun-Chin Tsai, Cheng-Hsun Chung, Jimmy Wang, Wei-Chih Cheng, Ming-Hung Chen, Jyun-Sian Liou, Jin-Kai Chang, Yi-Cheng Hsu, Shang-Chao Hung, Chao-Wei Lee, Hung-Lieh Hu, Sheng-Bang Huang, Jao-Hwa Kuang, Wood-Hi Cheng, “High thermal stability of high-power phosphor based white-light-emitting diodes employing Ce:YAG-doped glass ” ,Electronic Components and Technology Conference,pp.700-703(2010)
【7】Hardman, B. B., Torkelson ., Encyclopedia of Chemical Technology,New York,Vol.20,pp.20(1982)
【8】Elgin, R., Riegler, B., Thomaier, R., “How temperature affects silicone encapsulants in high-brightness LED applications”, Photonics Spectra,Vol.41,No.4,pp.70(2007)
【9】林志勳「LED照明真的比較節能嗎?」,IEK工研院;DOE(2008)
【10】Chun-Chin Tsai, Jimmy Wang, Ming-Hung Chen, Yi-Cheng Hsu, Ying-Jyun Lin, Chao-Wei Lee, Sheng-Bang Huang, Hung-Lieh Hu, Wood-Hi Cheng, “Investigation of Ce:YAG doping effect on thermal Aging for high-power phosphor-converted white-light-emitting diodes ”,IEEE Transactions on Device and Materials Reliability,Vol.9, No.3,pp.367-371(2009)
【12】Jau-Sheng Wang, Chun-Chin Tsai, Ming-Hung Chen, Yi-Cheng Hsu, Hung-Lieh Hu, Chao-Wei Lee, Wood-Hi Cheng, “Decay of lumen and chromaticity of high-power phosphor-converted white-light-emitting diodes in thermal aging” ,SPIE The International Society for Optical Engineering,Vol.7231,pp.23(2009)
【14】Chun-Chin Tsai, Ming-Hung Chen, Chao-Wei Lee, Yuan-Tsun Lo, Yi-Cheng Hsu, Wood-Hi Cheng, “ Decay mechanisms of lumen and chromaticity for high-power phosphor-based white-light-emitting diodes in thermal aging ”,SPIE The International Society for Optical Engineering,Vol. 6910,pp.56(2008)
【15】Qin Zhang, Feng Jiao, Zhaohui Chen, Ling Xu, Simin Wang, Sheng Liu, “ Effect of temperature and moisture on the luminescence properties of silicone filled with YAG phosphor ”,Journal of Semiconductors,Vol. 32, No. 1,pp.87(2011)
【16】E.Fred Schubert., Light emitting diode,CAMBRIDGE UNIVERSITY PEWSS,No.2,pp.193(2006)
【17】R.Guan., Dalei Tian., Xing Wang., “Design and implementation of LED daylight lamp lighting system”, (2008)
【18】http://en.wikipedia.org/wiki/Light-emitting_diode網站轉載
【19】Philips Lumileds Lighting 網站轉載
【20】游慧茹「目前LED散熱基板的趨勢」,(2009)。
【21】Timinger Andreas.,Ries Harald., “Street-lighting with LED”, SPIE,(2008)
【22】許嘉紋、黃淑禛、陳凱琪:「LED元件構裝用高折射率透明封裝材料技術」,工業材料雜誌262期刊,pp.162-167(2008)。
【23】Norris, A.W., Bahadur, M., Yoshitake, M., “Novel silicone materials for LED packaging”,SPIE,Vol. 5941, pp. 1-7,(2005)
【24】Bahadur, M., Norris, A.W., Zarisfi, A., Alger, J.S., Windiate, C.C., “Silicone materials for LED packaging”, SPIE, Vol.6337,pp.123(2006)
【25】M.L. Cao, F.Y. Pang, M.C. Zhang, Z.J. Cheng, Y. Gao, P.G. He, L.K. Pan, Z. Sun, “Improved heat-dissipating silicone by nano-materials for LED packaging”, IEEE International Nanoelectronics Conference,pp.758-760(2008)
【26】Dow Corning:藉矽膠材料推動LED市場。網站轉載
【27】全球華文行銷知識庫:3M發光二極體光固化形封裝矽膠提升LED產業技術(2008)。
【28】李巡天、林志浩「白光LED用耐UV透明封裝材料技術」,工業材料雜誌257期刊,pp.129-138(2008)。
【29】李巡天「台灣高性能LED封裝材料技術發展介紹」,工業材料雜誌258期,pp.196-203(2008)。
【30】X. Yang, W. Huang, Y. Yu, “Synthesis,characterization, and properties of silicone-epoxy resins”, Journal of Applied Polymer Science,Vol.120, No.2, pp.1216-1224(2011)
【31】維基百科網頁轉載
【32】淺談矽利康:http://asian0932123328.pixnet.net/blog/post/26485130
【33】蒲盈志「白光LED螢光粉與封裝材料的近況發展」,工業材料雜誌196期(2008)。
【34】劉如熹,白光發光二極體製作技術,全華圖書,臺灣(2008)。
【35】中國環氧樹脂應用網有機矽的主要分類
【36】Shin-Etsu Silicones
【37】http://www-lightports-comled_c-htm/
【38】Lumileds product application brief AB05“Luxeon Custom Design Guide”
【39】陳元燈、陳宇,LED製造技術與應用,電子工業,北京,No.1,pp.86-87(2009)。

無法下載圖示 全文公開日期 2016/06/29 (校內網路)
全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
QR CODE