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研究生: 戴孟浩
Meng-Hao Tai
論文名稱: 結合無線射頻與自動化光學檢測技術之SMT電路板組裝製程之品質監控程序
Using RFID and AOI to Build a Quality Inspection Procedure for PCB with Surface Mount Technology
指導教授: 羅士哲
Shih-Che Lo
口試委員: 郭伯勳
Po-Hsun Kuo
蔡鴻旭
Hung-Hsu Tsai
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 管理學院 - 工業管理系
Department of Industrial Management
論文出版年: 2009
畢業學年度: 97
語文別: 中文
論文頁數: 100
中文關鍵詞: 無線射頻辨識自動化光學檢測表面黏著技術印刷電路板組裝
外文關鍵詞: Radio frequency identification, Automatic optical inspection, Surface mount technology, Printed circuit board assembly
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  • 本研究結合無線射頻辨識技術與自動化光學檢測技術,對使用表面黏著技術之印刷電路板組裝線建構一套品質監控程序。藉由此方式,我們可以減少現行組裝生產線中人為疏忽與即時資訊傳達效果不彰的情況,進而提升電路板組裝線的生產效率與品質。
      本研究引用先前研究提出在使用SMT之電路板組裝線上導入無線射頻技術的概念,藉由各個生產步驟中的RFID讀寫器,對貼在每片電路板上的RFID標籤進行讀取和寫入資訊的動作,並將這些資訊儲存於我們所建構的系統資料庫中,使管理端可以隨時掌握及管理與生產線相關的資訊;最後再藉由以影像處理技術結合檢測演算法所建構的AOI系統對組裝完成之電路板進行瑕疵檢測,並將檢測結果寫入電路板的標籤內且儲存於系統資料庫中,供管理端做後續的分析及品質管制的參考,以達成對具有RFID協助的SMT之印刷電路板組裝線作有效的品質監控。


    This research combines Radio Frequency Identification (RFID) and Automatic Optical Inspection (AOI) technique to construct a quality inspection procedure for Printed Circuit Board (PCB) assembly line with Surface Mount Technology (SMT). Base on this establishment, we can reduce human negligence and improve the lack of real-time information feedback in the existing assembly line, as well as to promote production efficiency and quality.
    Base on previous research, this paper developes a procedure with the RFID reader/writer installed in each SMT equipment that can read and write information from the attached tags, and then connects with the application system to feed the information back to the database. In which case, the design of this procedure allows the field directors to acquire the real-time information update from the production line. AOI System in the last step with image processing technology, combining detection algorithms for defect inspection, provides the quality control component in the system. Experiment results show the effective quality inspection procedure with RFID embedded in the production line for assembling PCB with SMT.

    中文摘要 i Abstract ii 目 錄 iii 表目錄 vi 圖目錄 viii 第一章 緒論 1 1.1 研究動機與背景 1 1.2 研究範圍與目的 2 1.2.1 無線射頻辨識 2 1.2.2 自動化光學檢測 4 1.3 研究方法簡介 6 1.3.1 品質監控系統 6 1.3.2 自動化光學檢測系統 8 1.4 論文架構 9 第二章 文獻探討 11 2.1 數位影像處理 11 2.1.1 數位影像的表示 11 2.1.2 數位影像處理的基本步驟 12 2.1.3 整體臨界值法 13 2.1.4 形態學 15 2.1.5 正投影法 17 2.1.6 樣板比對 18 2.2 應用影像辨識於組裝電路板文獻研究 20 2.3 無線射頻辨識 23 2.3.1 無線射頻辨識的簡介 23 2.3.2 RFID系統的組成元件 24 2.3.3 RFID電子標籤與條碼的比較 27 2.4 RFID相關文獻回顧與研究 28 2.5 印刷電路板組裝 29 2.5.1 電路板組裝流程簡介 30 2.5.2 表面黏著技術 31 2.5.3 表面黏著元件 34 第三章 模型建構與系統分析 35 3.1 品質監控系統 35 3.1.1 第一部份:生產物料準備 37 3.1.2 第二部分:生產線流程 41 3.2 AOI系統 44 3.2.1 軟體架構 44 3.2.2 硬體架構 48 3.3 元件檢測 48 3.3.1 缺件、平移 50 3.3.2 歪斜 59 3.3.3 極性 64 3.3.4 錫橋 68 第四章 系統開發 73 4.1 AOI系統 73 4.1.1 離線訓練作業檢測結果與分析 74 4.1.2 線上檢測作業檢測結果與分析 78 4.2 生產物料準備 78 4.2.1 硬體準備 78 4.2.2 實際模擬 79 4.3 生產線流程 85 4.4 管理端與標籤資訊 90 第五章 結論與建議 95 5.1 結論 95 5.2 未來建議 96 參考文獻 97 A. 英文文獻 97 B. 中文文獻 99

    A. 英文文獻
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