簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 劉羽航
Yu-Hang Liou
論文名稱: 反光杯光通量之分析與研究
Analysis and Research of Flux Emitted by Reflectors
指導教授: 徐勝均
Sheng-Dong Xu
口試委員: 阮張榮
Chang-Jung Juan
吳晉賢
Chin-Hsien Wu
謝劍書
Chien-Shu Hsieh
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工程學院 - 自動化及控制研究所
Graduate Institute of Automation and Control
論文出版年: 2016
畢業學年度: 104
語文別: 中文
論文頁數: 82
中文關鍵詞: 反光杯照度圖光通量坎德拉圖
外文關鍵詞: reflectors, illuminance maps, emitted flux, Candela map
相關次數: 點閱:815下載:0
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  • 本論文利用光學軟體以光軌跡追蹤法,模擬LED光源在反光杯中光線的行經路線,計算出接收面的照度值和光通量效率。


    In this thesis, the paths of travel of light inside the reflectors are simulated by using an optical software and the light trajectory tracking method to get the illuminance maps and flux efficiency.

    中文摘要I AbstractII 致謝III 目錄IV 圖目錄VII 表目錄X 第1章 導論1 1.1研究背景1 1.2研究動機與目的2 1.3文獻回顧3 1.4研究流程與方法6 第2章 發光二極體和光學照明理論7 2.1電磁波種類7 2.2 LED發光原理7 2.3 LED構裝種類8 2.3.1垂直LED(LAMP-LED)8 2.3.2平面構裝LED(Flat pack-LED)8 2.3.3表面黏著式構裝LED(SMD-LED)9 2.3.4側發光LED(Side-LED)9 2.4 白光LED發光理論及原理9 2.4.1三色晶片白光LED10 2.4.2雙色晶片白光LED10 2.4.3藍色單晶片加螢光粉白光LED10 2.4.4 InGaN紫外光單晶片加紅、綠、藍螢光粉產生白光LED10 2.5白光LED組成材料11 2.5.1 LED晶片11 2.5.2螢光粉11 2.5.3封裝樹脂11 2.5.4外罩12 2.6 白光LED封裝過程13 2.7 光學名詞解釋14 2.7.1光通量(Luminous flux)14 2.7.2光強度(Luminous intensity)14 2.7.3照度(Illumination)14 2.7.4輝度(Luminance)16 2.7.5光度量單位總結16 2.8照明系統衡量指標18 2.8.1色溫(Color Temperature)18 2.8.2眩光18 2.8.3演色性CRI(Color rendering of Light source)19 2.8.4發光角度19 2.8.5發光效率19 2.9光的反射定律19 2.10光的折射定律20 2.11 Candela圖介紹21 第3章 模擬分析22 3.1光學模擬軟體介紹22 3.2模擬流程圖和架構圖23 3.3軟體參數設定24 3.4建立燈座模型25 3.5建立反光杯26 3.6實驗(1):調整反光杯深度26 3.6.1六種不同深度的反光杯27 3.6.2六種不同深度的反光杯燈座28 3.6.3模擬光線實驗29 3.6.4模擬結果照度圖及照度剖面圖30 3.6.4 Candela圖形33 3.7實驗(2):固定反光杯深度,改變反光杯角度37 3.7.1八種不同角度的反光杯燈座37 3.7.2模擬光線40 3.7.3模擬結果照度圖及照度剖面圖40 3.7.4 Candela圖45 3.8實驗(3):多反光杯設計49 3.8.1 推估最大反光杯尺寸49 3.8.2 四種反光杯規格50 3.8.3多反光杯實驗架構圖54 3.8.4模擬光線54 3.8.5模擬結果照度圖55 3.8.6 Candela圖57 3.9模擬實驗(1)、實驗(2)和實驗(3)比較結果59 第4章 成品製作與實驗60 4.1實驗工具60 4.2測量架構圖61 4.3實驗流程62 4.4測量方法63 4.5實驗照片64 4.5.1實驗架構圖64 4.5.2實驗模型尺寸圖及成品圖64 4.5.3實驗測量67 4.6測量記錄69 第5章 結果與討論71 5.1量測數據71 5.2模擬量測分析71 5.2.1共用反光杯的模擬分析71 5.2.2個別反光杯模擬分析73 5.3測量分析75 5.3.1共用反光杯的測量分析75 5.3.2個別反光杯測量分析75 5.4實驗討論76 第6章 結論78 6.1實驗貢獻78 6.2未來發展78 參考文獻79

    [1]S. Y. Leung, L. Zhong, J. Wei, Z. L. Xu, C. C. A. Yuan, and G. Q. Zhang, “Optical design and characterization of micro-fabricated light reflector for 3D multi-chip LED module,” International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Wroclaw, Poland, Apr. 14-17, 2013, pp. 1-5.
    [2]J. Chen, Q. Zhu, Q. Chen, Q. Luo, X. Zhu, and B. Yu, “Reflector design of light emitting diode for uniform illuminance,” Photonics and Optoelectronics, Shanghai, China, May 21-23, 2012, pp. 1-4.
    [3]N. T. Tran and F. G. Shi, “LED package design for high optical efficiency and low viewing angle,” 2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, Taipei, Taiwan, Oct. 1-3, 2007, pp. 10-13.
    [4]B. Cao, S. Yu, H. Zheng, and S. Liu, “3D silicon-based packaging for light emitting diodes,” International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), Shanghai, China, Aug. 8-11, 2011, pp. 1-4.
    [5]蘇永道、吉愛華、趙超、顏怡文,「LED構裝技術」,五南圖書出版股份有限公司,2011。
    [6]田民波、呂輝宗、溫坤體,「白光LED照明技術」,五南圖書出版股份有限公司,2011。
    [7]郭浩中、賴芳儀、郭守義,「LED原理與應用(3版)」,五南圖書出版股份有限公司,2013。
    [8]李農、楊燕,「LED照明手冊(第二版)」,全華圖書,2012。
    [9]陳鴻興、陳詩涵,「色彩工程學:理論與應用」,全華圖書,2008。
    [10]訊技科技,「TracePro快術學習手冊」,五南圖書出版股份有限公司,2008。
    [11]郭浩中、賴芳儀、郭守義,「LED原理與應用(3版)」,五南圖書出版股份有限公司,2013。
    [12]「臺灣歐斯朗」, http://www.osram.tw/osram_tw/
    [13]周鼎金、江哲銘,「學校教室照明與節能參考手冊」,教育部,2005。
    [14]「APIC愛發股份有限公司」, http://www.apic.com.tw/index.php
    [15]“TMC,” http://www.tmc.com/
    [16]「大作商事」, http://www.daisaku-shoji.co.jp/
    [17]“LAMBDA,” http://www.lambdares.com/cn/
    [18]“PHILIPS,” http://www.deco.philips.com.tw/
    [19]「國家度量衡標準實驗室」, http://www.nml.org.tw/
    [20]黃衍介,「近代實驗光學(二版)」,東華出版社,2011。
    [21]方長壽,「以Tracepro輔助科學研究的視覺化」,國立交通大學理學院科技與數位學習學程,2012年6月。
    [22]C. Tsou, Y.-S. Huang, and C.-W. Lin, “Siliconbased packaging platfonn with embedded solder interconnections for light emitting diode,” in Journal of Physics: Conference Series, vol. 34, 2006, pp. 76-81.
    [23]林俊鋒、黃琮暉、陳元鴻,「紅綠藍發光二極體組合混成白光的研究」,遠東學報第二十八卷第三期,pp. 293-307,2011年9月。
    [24]黃忠偉、胡能忠,「光學系統模擬設計」,五南圖書出版股份有限公司,2006。
    [25]X. He, G. Cao, and N. Zou, “Simulation of white light based on mixed RGB LEDs, ” International Conference on Communication Technology and Application (ICCTA), Beijing, China, Oct. 14-16, 2011, pp. 961-964.
    [26]W. K. Jeung, S. H. Shin, S. Y. Hong, S. M. Choi, Y.-G. Suwon, and G.-Do, “Silicon-based, multi-chip LED package,” 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, Reno, USA, May 29-Jun. 1, 2007, pp.722-727.
    [27]Y. C. Chin, W. G. Chang, S. Y. Chu, and H. L. Wang, “The Average Intensity of Illumination and the Power Optimization,” Asia-Pacific Power and Energy Engineering Conference, Mar. 27-31, 2009, pp. 1-6.
    [28]金原傑、朱飛豪,「結合耗能最佳化之實驗室照明設計與實測」,中華民國第三十一屆電力工程研討會,臺南,臺灣,2010年12月3-4日。
    [29]古揮廷,「白光LED光源模擬應用與設計」,義守大學電子工程學系,2012年6月。
    [30]C. K. Liu, M.-J. Dai, C.-K. Yu, and S.-L. Kuo, “High efficiency silicon-based high power LED package integrated with micro-thermoelectric device,” 2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, Taipei, Taiwan, Oct. 1-3, 2007, pp. 29-33.
    [31]周志遠,「含聚焦片之導光系統的光學性質研究」,國立臺北科技大學電資學院光能與能源產業研發碩士專班,2013年1月。
    [32]“ENERGY.GOV,” http://apps1.eere.energy.gov/buildings/publications/pdfs/ss1
    /led_energy_efficiency.pdf/
    [33]S. Muthu, F. J. P. Schuurmans, and M. D. Pashley “Red, green and blue LEDs for white light illumination,” IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, vol. 8, no. 4, pp. 333-338, 2002.
    [34]M. Imoto, S. Usuda, H. Mori, and S. Tsurut, “Development for new power white LED module with multifanctional printed-wiring board,” Electrical Machines and Systems. ICEMS. International Conference, Seoul, Korea, Oct. 8-11, 2007, pp. 1889-1890.
    [35]K.-F. Hsu, C.-W. Lin, and J.-M. Hwan, “High efficiency batwing thin-film design for LED flat panel lighting,” 2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), Taipei, Taiwan, Oct. 22-24, 2014, pp. 480-483.
    [36]C. Tsou, Y. S. Huang, and G. W. Lin, “Silicon-based packaging platform for light emitting diode,” 2005 6th International Conference on Electronic Packaging Technology, Shenzhen, China, Sep. 2, 2005, pp. 1-6.

    無法下載圖示 全文公開日期 2021/07/21 (校內網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
    QR CODE